联影集团 2026 暑期实习：医疗硬科技赛道，这三类人闭眼冲
联影集团是国内高端医疗影像设备的头部玩家，主攻 CT、MR、PET-CT 等大家伙。在国产替代的大背景下，它的行业地位非常稳固，属于典型的“硬科技”企业。
对于应届生来说，这里意味着极高的技术壁垒和相对稳定的职业发展路径。不同于互联网大厂的快节奏裁员风险，医疗器械行业的研发周期长，人员流动性相对较低，适合想沉下心做技术的人。
这次 2026 年暑期实习是典型的日常实习招募，覆盖上海、武汉、深圳三地。如果你想在简历上增加一段扎实的硬核研发经历，或者为转正拿 Offer 做铺垫，联影的含金量绝对够高。
岗位全是硬骨头，算法与硬件是重头戏
这次放出的岗位非常垂直，基本围绕医疗影像设备的全产业链展开。核心集中在算法、芯片、电子硬件和精密机械四大板块。
算法岗主要涉及图像算法和通信研发，这是让机器“看清”病灶的关键；芯片类和 FPGA、模拟设计、传感器相关，负责底层信号处理；临床应用岗则偏向临床数据分析，需要懂医学又懂数据。
所有岗位薪资均标注为“面议”，但在医疗硬科技领域，联影的实习薪资通常处于市场中上游水平，且提供员工宿舍，能大幅降低一线城市的生存成本。相比纯软件岗，这些硬件结合医学的岗位竞争稍小，但门槛更高。
专业卡得很死，跨专业几乎没机会
联影对专业的要求非常明确，基本不玩“不限专业”那一套。目标专业锁定在电力工程及自动化、机械工程、集成电路、软件工程、临床医学、生物医学工程。
这意味着你的专业课背景必须高度匹配。比如投芯片岗，如果你的课程表里没有模电数电、半导体物理，简历很难通过筛选。临床医学专业的同学可以关注临床应用方向，这是医工交叉的典型场景。
博士学历在研发岗会有明显优势，尤其是算法和核心硬件设计方向。硕士是主力军，本科生如果想投核心研发岗，需要有非常扎实的项目经历或竞赛奖项支撑，否则建议从测试或技术支持类岗位切入。
不确定自己的简历是否符合专业要求？可以参考 UP 简历范文库 中关于理工科项目的描述逻辑，确保专业技能栏写得足够具体。
沪汉深三地布局，选对城市很关键
本次实习招募城市为上海、武汉、深圳。这三个城市代表了联影的三大核心基地，各有侧重。
上海是联影总部所在地，岗位最全，研发核心部门多集中于此，适合想接触最前沿项目、追求完整培养体系的同学。但上海生活成本高，好在公司提供宿舍，能解决最大痛点。
武汉是联影重要的研发中心之一，依托当地高校资源，性价比极高。武汉的生活成本低于沪深，且医疗光谷产业集聚效应明显，适合打算在华中地区长期发展的同学。
深圳侧重电子信息和供应链整合，硬件迭代速度快。如果你偏好快节奏、喜欢接触最新电子元器件，深圳的机会更多。三个城市的岗位类型基本一致，选择时主要考虑未来想定居的城市。
谁适合投？谁该劝退？
最适合投递的是医工交叉背景的同学。既懂一点医学知识，又有扎实的工科底子，这类人在联影如鱼得水，面试通过率极高。
其次是硬核工科生。如果你在 FPGA、嵌入式、图像处理和机械结构设计上有实际落地项目，哪怕没有医学背景，只要学习能力强，也非常受欢迎。
需要慎重考虑的是纯软件开发背景且对硬件无感的同学。联影的软件是长在硬件上的，脱离设备谈算法在这里行不通。此外，期望“水实习”混日子的同学也别投，硬科技公司的实习通常有明确的产出要求，压力不小。
简历与面试：突出项目落地能力
简历上不要只罗列课程名称，要重点展示项目经历。比如做过什么具体的电路板设计、写过什么图像处理算法、参与过什么机械结构优化。
用数据说话，比如“将图像重建速度提升了 20%"、“设计了低噪声放大电路，信噪比提高 X dB"。避免使用“熟悉”、“了解”这种虚词，直接用“熟练使用 Verilog 进行 FPGA 逻辑开发”这种表述。
面试环节大概率会考察基础学科知识。电子岗可能会问电路原理、信号与系统；算法岗会考数学基础和编程手撕代码；机械岗会问材料力学和结构设计原理。面试官多为技术骨干，问题会很细，不懂装懂是大忌。
如果不知道如何挖掘自己的项目亮点，可以去 UP 简历 看看同类岗位的写法，把课程设计包装成具备工程价值的项目。
投递通道与截止时间
本次联影集团 2026 年暑期实习的报名截止日期为2026 年 8 月 5 日。时间看似充裕，但热门岗位招满即止，建议尽早投递。
投递方式为官方微信公众号链接直达。点击下方链接即可进入网申页面，注意选择对应的城市和岗位方向。
投递前请再次核对专业匹配度，并准备好中英文简历。如果有相关的专利、论文或竞赛获奖证书，务必在附件中上传，这是加分项。
医疗影像赛道正处于上升期，联影作为国产龙头，其实习经历在行业内认可度极高。无论未来是否留用，这段经历都能为你的校招简历增加厚重的筹码。趁现在名额还多，赶紧行动。
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