为旌科技 2026 届春季校园招聘 & 实习生招聘正式启动！

为者常成 · 旌芯致远
专注端侧 AI 芯片研发与创新｜立足中国 · 面向世界

🔹 关于为旌科技

为旌科技（Visinex）成立于 2020 年，是一家专注于端侧 AI 芯片研发与创新的高新技术企业。公司掌握 AI 计算、图像视觉、异构架构、高能效设计、先进工艺 等核心技术，致力于成为全球领先的端侧 AI 芯片提供商。

• 产品应用领域：智能驾驶、智慧城市、具身智能等
• 使命愿景：以感知和计算服务数字世界与万物智能，持续提供有竞争力的芯片及解决方案，赋能无处不在的数字应用。

🔹 招聘对象

🔹 网申时间

✅ 即日起 — 2025 年 5 月 31 日

🔹 招聘岗位

📸 图像算法类

• 图像算法工程师 / 实习
• 影像质量工程师 / 实习

🤖 AI 算法类

• AI 算法工程师 / 实习
• AI 算法工程师（软件方向）/ 实习
• 编译器及工具链开发工程师 / 实习

💻 软件类

• 嵌入式软件工程师 / 实习
• 音频工程师 / 实习
• 自动化测试开发工程师 / 实习
• 软件（ISP / DSP / AI）算法工程师 / 实习
• Android BSP 开发工程师 / 实习
• 驱动软件工程师（ISP / 多媒体 / 编码方向）/ 实习

🧩 芯片类

• 芯片设计工程师
• 芯片实现工程师 / 实习
• 芯片 ATE 测试工程师
• 硬件工程师
• 芯片验证工程师 / 实习
• 芯片后端工程师 / 实习
• 芯片 PISI 工程师

🔹 工作地点

📍 上海｜南京｜深圳｜西安｜北京

🔹 招聘流程

1. 网申投递
2. 简历筛选
3. 技术笔试 / 面试
4. 综合面试
5. Offer 发放
6. 签订三方协议

🔹 宣讲会行程

📅 3 月

• 3/16｜东南大学（南京）
• 3/17｜南京航空航天大学
• 3/18｜南京理工大学
• 3/19｜南京邮电大学 & 南京大学

📅 4–5 月

• 武汉大学
• 武汉邮电科学研究院（实习生专场）
• 中国科学技术大学苏州高等研究院（实习生专场）

*具体时间与场地请关注“为旌科技”微信公众号或官网通知*

🔹 简历投递方式

✅ 移动端：扫码一键投递
🔗 校园招聘官网入口

✅ 官网 / 公众号：

• 访问官网 →「校园招聘」栏目
• 微信搜索公众号【为旌科技】→ 菜单栏「校园招聘」

✅ 邮箱投递：hr@visinextek.com（邮件标题格式：姓名+学校+应聘岗位+工作地）

✅ 内推通道：联系在为旌工作的师兄师姐进行内部推荐

✨ 加入我们，一起探索“芯”世界的无限可能！

为者常成 · 旌芯致远
—— 为旌科技诚邀怀揣梦想、热爱硬科技的你，共赴智能时代新征程！

*本公告最终解释权归为旌科技人力资源部所有*