招聘公告与岗位信息

专精新程微见不凡｜北微传感2025春季校园招聘启航！

BW SENSING · 北微传感
国家级专精特新“小巨人”企业｜国家高新技术企业
中电海康集团战略投资｜无锡总部 · 全球布局

一、公司概况

北微传感科技有限公司（BEWIS SENSING TECHNOLOGY LLC）是中电海康集团投资的国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，同时为江苏省专精特新中小企业、博士后科研工作站、无锡市惯性传感工程技术研究中心、无锡市物联网产业协会理事单位。曾两获世界物联网博览会金奖，牵头/参与多项国家及行业标准制定，拥有100余项核心知识产权。

总部地址：江苏省无锡市滨湖区绣溪路58号30幢（毗邻长江国家湿地公园）
分支机构：北京、成都、杭州、阿布扎比、马斯喀特
技术聚焦：MEMS与光纤惯性传感器模组及上游核心器件研发、制造与销售
核心能力：多源传感融合算法、高精度硬件设计与先进封装技术
应用领域：智能装备、自动驾驶、物联网、高精度导航定位、姿态测量等
服务客户：全球超6000家客户

二、人才优势

研发及技术人员占比达 50%
超 36% 员工拥有硕士或博士学位（其中博士18名）
汇聚国家级人才、IEEE Fellow、ASME Fellow、“百人计划”专家、973首席科学家等顶尖力量
深度协同北京大学、电子科技大学、东南大学等高校，共建前沿技术联合实验室与人才培养基地

三、2025春招岗位需求

🔹 博士后研究人员（博士）

研究方向：

（一）算法方向：惯性导航、组合导航、GNSS/INS紧耦合算法等
（二）MEMS方向：MEMS工艺、结构设计、封装技术、可靠性测试等

任职要求：

已获或即将获得博士学位，专业匹配（如：导航制导与控制、微电子、精密仪器、自动控制、物理电子、材料科学等）；
具备扎实的科研能力与工程实践经历：
算法方向：熟悉惯导/GNSS原理与开发全流程，有算法实现/优化经验；
MEMS方向：掌握关键工艺（光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装）、结构仿真或测试技术；
以第一作者发表高水平论文或拥有核心专利者优先；
英文读写流利，具备独立科研能力、跨团队协作与学术交流能力。

🔹 MEMS工程师（硕士及以上）

需求专业：微电子、材料科学、机械工程、物理学、化学等相关专业

任职要求：

具备MEMS传感器研发或半导体工艺相关实习/项目经验；
熟悉MEMS制造全流程（光刻、薄膜沉积、干/湿法刻蚀、键合、封装等），了解主流半导体设备操作；
熟练使用SolidWorks / AutoCAD / MATLAB / LabVIEW进行建模、数据处理与实验分析；
具备Ansys / COMSOL等工具进行多物理场仿真能力者优先。

🔹 MEMS结构设计工程师（硕士及以上）

需求专业：微电子、物理电子、材料科学、机械工程等相关专业

任职要求：

掌握MEMS器件基本原理与典型结构（加速度计、陀螺仪等）；
具备版图设计经验，熟练使用L-Edit等EDA工具；
能运用ANSYS / COMSOL / HFSS等开展结构力学、热学、电学仿真；
可独立撰写测试报告，具备失效分析（FA）基础能力。

🔹 MEMS封装工程师（硕士及以上）

需求专业：微电子、机械工程、材料科学、电子封装技术、MEMS、精密仪器、半导体物理等

任职要求：

熟悉主流MEMS封装形式：LGA、QFN、CSP、TO、陶瓷/金属壳体、充油隔离、晶圆级WLP/TSV、3D/SiP系统级封装；
掌握关键工艺步骤：Die Attach、Wire Bond、Flip-Chip、Underfill、Molding、Hermetic Sealing、Vacuum Encapsulation等；
具备封装可靠性设计、热管理、应力仿真或失效分析经验者优先。

四、我们提供

✅ 具有竞争力的薪酬福利：行业领先薪资 + 年终奖 + 项目激励 + 股权/期权计划（核心人才）
✅ 全周期成长体系：导师制培养 + 技术/管理双通道发展 + 高校联合博士后工作站
✅ 硬核研发平台：自建洁净实验室、MEMS中试线、高精度标定中心、多源融合算法平台
✅ 多元工作生态：弹性办公 + 年度体检 + 节日福利 + 团队建设 + 无锡人才安居补贴支持
✅ 广阔职业舞台：参与国家重点专项、国际标准制定、全球客户交付项目