行云集成电路实习生 & 校园招聘启动！

北京行云集成电路有限公司
2026年4月14日

正青春 · 芯未来
加入我们，共赴AI算力普惠时代
“系统级设计，熔铸于芯”

关于我们 | About Us

北京行云集成电路有限公司致力于打造软件亲和、高显存规格的大模型推理芯片，以异构、白盒的硬件形态重塑大模型计算系统，推动大模型走向更高质量与更低门槛，切实解决产业面临的算力成本高、供应受限等核心问题。
未来，行云将持续通过芯片产品重塑计算机形态，加速大模型产业商业化落地。

核心优势

• ✅ 国内首家大模型原生GPGPU架构创新企业
• ✅ 全链条自研：覆盖芯片架构—软件栈—集群解决方案
• ✅ 知名资本加持，核心团队来自华为海思、百度昆仑芯、地平线、中科院、清华等顶尖芯片厂商与高校
• ✅ 已实现商业化落地

我们的团队

精英汇聚 · 全栈开发
背景深厚｜经验丰富｜理念领先

季宇｜创始人 & CEO

• 清华大学物理系本科、计算机系博士（体系结构 & AI芯片方向）
• 华为“天才少年”，海思昇腾芯片编译器专家，主导多个昇腾编译器项目
• AI编译器与处理器微架构领域前沿研究者；《自然》（*Nature*）期刊计算机体系结构论文共同一作
• 中国计算机学会（CCF）优博奖获得者

余洪敏｜联合创始人 & CTO

• 华中科技大学本科，中科院半导体所博士
• 曾任百度昆仑芯、华为昇腾（数据中心/自动驾驶）、地平线（征程/旭日系列）等头部企业技术负责人、首席架构师、研发总监
• 主导10+款大算力AI芯片流片与量产，涵盖先进工艺下数据中心AI芯片的架构设计、实现与大规模部署
• 长期领导超百人研发团队，精通芯片全生命周期管理

实习生 & 校园招聘岗位

🔧 硬件方向

• SoC设计工程师
• GPGPU设计工程师
• 验证工程师
• Firmware固件开发工程师

💻 软件方向

• 大模型推理开发工程师
• 高性能计算库开发工程师
• CUDA开发工程师
• 系统软件工程师
• 编译器开发工程师

发展理念

核心理念：AI普惠

让AI触手可及，打破高成本壁垒。

普惠核心：极致TCO（Total Cost of Ownership）

通过大模型原生GPU架构 + 系统级高性价比设计，以显存降本为关键突破口，实现端到端成本优化。

场景覆盖：从小规模到超大规模系统

加入我们，你将获得

• 💰 具有竞争力的薪资待遇
• 🌱 全周期成长平台：从实习到转正，定制化培养路径
• ⚙️ 充足的研发资源与工程实践机会
• 🏠 实习生专属租房补贴

人才理念

• 技术为本，创新至上
  尊重技术创造力，提供充分资源与试错空间，鼓励前沿探索。
• 与公司共成长
  扁平化组织，核心成员深度参与产品定义、架构设计与商业落地全流程。
• 极致工程师文化
  拒绝冗余内耗，聚焦真实技术突破与产品价值交付，致敬每一位专注技术的人。

投递方式

🔗 立即投递 → https://www.xingyunic.com/career

公司办公地址

• 北京：北京市海淀区苏州街3号大恒科技大厦南座七层703
• 上海：上海市浦东新区纳贤路800号科海大楼6层608
• 成都：四川省成都市高新区天府大道中段1577号欧洲中心18楼1801

*行云集成电路 · 正青春，芯未来*