六联智能2026春招解读:四城同招,硬科技岗位值不值得投?
六联智能2026春招开启,深圳上海等四城同步招聘。本文基于简章分析其“硬科技+制造”属性,解读研发、供应链及职能类岗位机会,帮你判断薪资面议背后的真实含金量与投递策略。
发布时间: 2026年4月28日
主办单位: 珠海硅芯科技有限公司
珠海硅芯科技有限公司专注于新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件研发与产业化。创始人团队自2008年起开展2.5D/3D芯片设计方法研究,是全球最早一批布局该领域的科研力量之一,在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试性设计(DFT)、可靠性分析等方向取得多项世界领先成果。
公司自主研发 3Sheng® Integration Platform,覆盖堆叠芯片设计全流程,包含五大核心中心:
| 模块 | 名称 | 功能定位 |
|---|---|---|
| 架构设计 | 3Sheng Zenith® | 系统级架构探索与协同优化 |
| 物理设计 | 3Sheng Ranger® | 多Die物理实现与协同布局布线 |
| 测试容错 | 3Sheng Ocean® | Multi-die可测试性设计与容错机制 |
| 分析仿真 | 3Sheng Volcano® | 电热耦合、SI/PI、稳态仿真等 |
| 集成验证 | 3Sheng Stratify® | 多Chiplet集成功能与协议一致性验证 |
平台支持一体化协同设计与跨层级联合优化,形成面向先进封装(Chiplet)的全链路EDA⁺解决方案。
专业要求:
微电子、集成电路、电子工程、应用数学、物理学、计算机科学等相关专业,本科及以上学历。
工作地点: 珠海 / 上海
学历要求: 硕士及以上
岗位职责:
工作地点: 上海 / 珠海
学历要求: 硕士及以上
岗位职责:
工作地点: 上海 / 珠海
学历要求: 硕士及以上
岗位职责:
工作地点: 珠海 / 上海
学历要求: 本科及以上
岗位职责:
工作地点: 珠海
学历要求: 本科及以上
岗位职责:
工作地点: 珠海
学历要求: 本科及以上
岗位职责:
工作地点: 珠海
学历要求: 本科及以上
岗位职责:
✅ 抢占黄金赛道,定义未来
深耕2.5D/3D堆叠芯片EDA这一国产替代“无人区”,站在集成电路设计新风口,参与重构行业技术范式。
✅ 纯粹技术氛围,专注成长
推行工程师文化与扁平化管理,无冗余层级;你的创意直通技术大牛,快速获得实战锤炼与能力跃迁。
✅ 福利丰厚贴心,后顾无忧
📧 简历投递邮箱: hr@sichiptech.com
📌 邮件标题格式: 姓名 + 应聘职位(例:张三 + C++开发工程师(EDA算法))
🔗 更多岗位详情 & 在线投递:
📞 联系我们: info@sichiptech.com
🌐 官网 & 社媒: 官方公众号|知乎|官网(持续更新中)
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*Chipllet堆叠芯片时代 · EDA⁺驱动先进封装产业生态 · 未来半导体*

硅芯科技日常实习
企业招聘 · 民营企业 · 实习 · 2026暑期实习 信息已整理为结构化详情页。 所属行业:互联网/IT。 主要面向 2026届应届毕业生、2027届实习生。 学历覆盖 本科、硕士。
适合 2026届应届毕业生、2027届实习生 同学重点关注。学历覆盖 本科、硕士。如果你是 微电子科学与工程、集成电路工程技术、电子信息工程 等相关专业,可以优先查看岗位要求。
继续比较行业、公司性质和招聘类型相近的机会
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先准备好简历内容,再投递会更高效
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