大厂校招补录观察:字节腾讯华为捡漏指南
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深圳方正微电子有限公司(FMIC)成立于2003年12月,是中国第三代半导体领域领先的IDM(集成设计与制造)企业。公司专注于碳化硅(SiC)晶圆、器件及模块的研发、生产制造与销售服务,为以下重点应用领域提供高性能SiC芯片解决方案:
2021年8月,深圳市重大产业投资集团有限公司(深圳市国资委直管国有独资企业、市级战略引领性重大产业投资平台)完成战略入主,全面推动方正微电子向国家第三代半导体制造高地迈进。
企业使命:让数字世界更绿色
发展愿景:打造超高效率、绿色低碳的能源新时代
方正微电子具备覆盖SiC全产业链的端到端自主能力,构建完整技术闭环:
✅ 自建外延 → ✅ 芯片设计 → ✅ 晶圆制造 → ✅ 模块设计 → ✅ 器件及模块封装 → ✅ 市场与销售服务体系
| 年份 | 里程碑 |
|---|---|
| 2003 | 公司正式成立 |
| 2006 | 6英寸晶圆厂投产 |
| 2011 | 产能达5万片/年 |
| 2012 | 荣获“中国十强最具成长性半导体企业” |
| 2017 | 成功量产SiC JBS芯片 |
| 2022 | 深圳市重大产业投资集团入主,启动第三代半导体战略转型 |
| 2023 | FAB 1产线完成SiC工艺改造并成功投产 |
| 2024 | 实现SiC MOS主驱芯片量产 |
| 2025 | SiC MOS主驱芯片大规模装车应用 |
| 2026 | G3平台产品正式发布 |
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*深圳方正微电子 · 青春芯未来 · FMIC 绽放方正微*

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先准备好简历内容,再投递会更高效
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