博通集成电路2027校园招聘正式启动

发布时间： 2026年8月4日
公司名称： 博通集成电路（上海）股份有限公司（股票代码：603068）
成立时间： 2004年
企业定位： 国内物联网无线传输、无线多媒体处理器及端侧AI芯片领域的知名上市公司；Wi-Fi MCU技术领航者

公司简介

博通集成电路（上海）股份有限公司深耕芯片设计领域二十余年，构建了覆盖“极致功耗”到“顶格性能”的全系列Wi-Fi连接矩阵，在纯连接MCU领域实现全标准、全场景深度覆盖与技术领跑。公司创新提出实时“感知–计算–动作”架构，打造高集成度、高能效比的AI语音及视觉MCU平台。

产品广泛应用领域：

• 全屋智能
• 消费电子
• 实时视频交互
• 商业数字应用

全球化布局

• 国内基地： 上海（总部）、深圳、北京、杭州、青岛
• 海外布局： 香港、韩国、美国、日本

核心人才数据：

• 研发人员占比：85%
• 研发投入占比：30%

六大产品线

校招岗位（2027届）

应聘流程

1. 简历投递 / 内推

• 邮箱：hr@bekencorp.com
• 格式要求：姓名+应聘岗位（例：张三+无线通信系统设计工程师）
• 附件需包含：成绩单、获奖证书等证明材料

1. 技术面试
2. 综合评估
3. 发放Offer

🔗 在线申请通道： https://www.bekencorp.com/apply/index.html

公司福利与优势

• ✅ 落户支持（上海落户重点企业）
• ✅ 股权激励计划
• ✅ 全勤奖励 & 年度奖金
• ✅ 人才公寓（部分城市提供）
• ✅ 免费班车 & 弹性办公
• ✅ 1V1导师制培养体系
• ✅ 丰富团建活动 & 节日福利

联系方式

• 公司地址： 上海市浦东新区张江高科技园张东路1387号科技领袖之都41幢（邮编：201203）
• 电话： 021-51086811
• 邮箱： info@bekencorp.com（咨询） / hr@bekencorp.com（简历投递）
• 官网： https://www.bekencorp.com
• 公众号： 关注“博通集成电路”获取最新动态

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