杭州富芯半导体2027届校园招聘正式启动！

全力以赴 富赴新程｜携手同芯 共创未来
2027校招季，我们期待你的加入！

🔍 解锁芯公司

公司简介

杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，总投资额达400亿元，专注于高性能模拟芯片的生产制造。

• 项目坐落于杭州市富阳区灵桥镇滨富特别合作区，总占地约670亩；
• 是浙江省超大型产业重点项目，也是浙江省首条12英寸晶圆生产线项目；
• 致力于成为世界模拟芯片领先者，与合作伙伴共同引领社会进步。

公司荣誉

✅ 浙江省重大建设项目
✅ “十四五”规划省级示范项目
✅ 浙江省院士工作站
✅ 2025年浙江省先进级智能工厂
✅ 浙江省未来工厂试点企业
✅ 杭州市链主工厂培育企业

💰 解锁芯待遇 —— 真薪实意 · 全面保障 · 生活温度

✅ 薪酬激励

• 固定14薪 + 年终奖金 + 专项奖金 + 留任奖金 + 递延奖金
• 住房补贴、交通补贴、通讯补贴
• 政府人才现金补贴（享受杭州市/富阳区双重政策）
• 股权激励机会

✅ 全面保障

• 六险一金（顶格缴纳）+ 家属补充医疗保险
• 年度体检 + 入职无忧（路费报销 / 体检报销 / 住宿安排）

✅ 生活温度

• 法定年假 + 公司年假 + 独生子女假 + 婚假 + 产假等
• 美味餐厅 + 餐费补贴 + 免费班车 + 健身房
• 节假日礼品 + 协会俱乐部 + 生日福利 + 团建经费

🧩 解锁芯机会 —— 多元岗位开放中

🌐 运营研发类岗位

⚙️ 支持类岗位

🌍 海外留学生专属通道

• 学历要求：本科或硕士（2026年10月后毕业）
• 专业方向：同上述岗位需求专业
• 面向人群：海外高校应届毕业生

🚀 开启芯发展 —— 成长路径清晰可见

双通道职业发展体系

• 管理通道
• 领翔计划（L1）
• 晶英计划（L2）
• 芯英计划（L2）
• 技术/专业通道（IDM模式）
• 芯片设计 → 芯片制造 → 封装测试

应届生专属培养计划：“芯启杭”

• 完善的评估体系 + 讲师体系 + 课程体系 + 系统平台
• 技术委员会认证 + 外派培训（工程师）
• 专业能力矩阵（技能认证）+ 职业技能认定（工程运营）+ 助工项目（AE）

📬 芯动投递指南

• 扫码投递：[二维码链接]
• 官网投递地址：https://www.fullsemitech.com

芯聚杭州，智启未来
杭州富芯半导体欢迎每一位怀揣“芯”梦想的你！

*发布日期：2026年08月21日*