华为2027届应届生招聘 | 半导体业务部-光电业务部

发布时间： 2026年8月28日
招聘平台： 华为上合招聘平台

核芯技术 · 压舱基石
400G 可插拔｜800G LPO｜7.2T 光引擎
星云1.0 × 灵犀1.0｜星云2.0 × 灵犀2.0｜星云3.0 × 灵犀3.0
极致散热｜FlexLanx｜链路感知｜低功耗｜低时延｜链路诊断｜光电器成｜超高速｜智能运维
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🌟 关于我们

华为半导体光电业务部是华为公司光模块 / 光器件 / 光芯片的能力中心与产品开发交付中心，聚焦以下两大方向：

• 光联接产品：覆盖智算短距互联、数据中心、波分传输、无线接入等场景；
• 光感知产品：面向车载（激光雷达 Lidar、HUD 显示、IMU）、消费者终端等领域。

我们具备从光芯片、高速电芯片（DRV/TIA）、光器件到光模块的全链条研发团队与量产能力，已服务全球数十家 OTT 客户、设备商及企业客户。

加入我们，以光聚力，逐光同行，共筑光电产业新未来！

🎓 面向专业

光学工程｜材料科学与工程｜物理学｜通信工程｜机械工程｜微电子科学与工程｜集成电路设计与集成系统｜人工智能｜计算机科学与技术｜电磁场与微波技术｜射频与天线技术｜仪器科学与技术｜力学｜化学｜数学 等相关专业。

📍 工作地点

深圳｜东莞｜上海｜武汉｜北京

💼 招聘岗位

一、芯片与器件类

• 芯片与器件设计工程师
  光芯片、模拟芯片、射频芯片、数字芯片、ASIC 芯片设计、芯片测试工程、芯片封装工程与 PISI、芯片可靠性工程、芯片产品工程、工艺评估及模型定制
• 芯片与器件设计高级工程师
  同上，并含光器件及模组方向

二、硬件技术类

• 硬件技术工程师
  单板硬件、光技术、射频技术、天线技术、逻辑、机电一体化、器件工程设计及应用、电源、车辆工程技术、精密装备开发及自动化
• 硬件技术高级工程师
  单板硬件、光技术、器件工程设计及应用、射频技术、天线技术

三、结构与材料类

• 结构与材料工程师
  电子功能材料、结构设计、光学设计、先进工艺设计
• 结构与材料高级工程师
  电子功能材料、结构设计、光学设计、先进工艺设计、力学设计

四、先进材料与工艺类

• 先进材料与工艺研究员
  先进制造技术、先进化学材料

五、研究与算法类

• 技术研究工程师
  光通信、无线通信、网络技术
• 光技术研究员
  光通信、光系统与器件、光电/MEMS 芯片技术、精密光学
• 算法研究员 / 算法工程师
  通信算法、感知算法
• AI 应用工程师
  AI 技术在光电领域的落地应用
• 热设计工程师
  光电产品热管理与散热系统设计

六、软件开发类

• 软件开发工程师
  通用软件、嵌入式软件

📋 招聘流程

1. 注册 → 2. 简历投递 → 3. 上机考试 → 4. 综合测评 → 5. 专业面试 → 6. 业务主管面试 → 7. 录用审批 → 8. Offer 发放

📤 投递方式

✅ 官方渠道唯一入口：
👉 华为招聘官网 - 校园招聘

📌 投递路径：
校园招聘 → 应届生 → 选择职位 → 第一意向部门：半导体业务部 – 光电业务部 → 点击申请

🔍 温馨提示：

• 请务必在“第一意向部门”中准确选择 半导体业务部 – 光电业务部，确保简历进入目标业务线；
• 建议尽早投递，部分岗位将根据简历质量分批启动笔试与面试。

📩 欢迎加入华为光电大家庭，点亮未来之光！